ATP Electronics 記憶體 IC

記憶體 IC的類型
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結果: 76
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
安裝風格
封裝/外殼
存儲容量
接口類型
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1