TLC eMMC

結果: 46
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
封裝/外殼
存儲容量
配置
序列讀取
序列寫入
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB
規格書
前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 300 MB/s 30 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB pSLC
規格書
前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB Boosted Performance
規格書
前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 210 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4X x32 IO 254b
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

eMMC FBGA-254 16 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC +32Gb LPDDR4X 254b dynamic SLC ON
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

eMMC FBGA-254 32 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 256GB I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B (Boosted Performance)
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
最大： 20

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 85 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

EM-30 BGA-153 64 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

EM-30 BGA-153 64 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray