多協議模組

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Ezurio 多協議模組 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 125
倍數： 125

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 100
倍數： 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多協議模組 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel