多協議模組

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 3,000
倍數： 3,000
捲: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape