MGM240S模組

Silicon Labs MGM240S模組採用小巧外型尺寸的系統封裝 (SiP),並已針對電池供電的IoT裝置進行最佳化。Silicon Labs模組採用系列2 EFR32MG24 SoC,支援802.15.4(Zigbee®、OpenThread®)和BLUETOOTH®低功耗連線。這些模組提供卓越的射頻效能和能效、Secure Vault®和AI/ML硬體加速器。

結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 封裝

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm 1,296庫存量
最少: 1
倍數: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm 1,369庫存量
最少: 1
倍數: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray