- 30 C 多協議模組

結果: 81
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
規格書
暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
ISP4520 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
規格書
暫無庫存
最少： 250
倍數： 250
: 250
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0 Reel
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Silicon Labs 多協議模組 Silicon Laboratories 暫無庫存
最少： 105
倍數： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs 多協議模組 WiFi Modules (802.11
規格書
暫無庫存
最少： 900
倍數： 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n Reel
Panasonic 多協議模組 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977)
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 多協議模組 Bluetooth Classic &Low Energy 5 without PMIC (NXP 88W8977)
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Panasonic 多協議模組 PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)
規格書

PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Murata Electronics 多協議模組 Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
規格書
無庫存前置作業時間 31 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics 多協議模組
規格書
暫無庫存
最少： 1,600
倍數： 1,600
: 800

2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Reel
Ezurio 多協議模組 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多協議模組 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
規格書
暫無庫存
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多協議模組 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 105
倍數： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion 多協議模組 SE250B4-EU 42.00.001
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion 多協議模組 SE250B4-NA 42.00.101
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Digi 多協議模組 ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, miniPCIe FF, Global version (newer PCB revision)
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Tray
Quectel 多協議模組 5G R17 Redcap, 5G SA only, LTE CAT4, LGA package, Global version (newer PCB revision)
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 250
倍數： 250
: 250
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
Quectel 多協議模組 5G Sub-6G, Rel-15, NSA/SA operation, up to 200Mhz bandwidth
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 100
倍數： 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, UXSGMII 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 53 mm x 44 mm x 2.95 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax