SMD/SMT Tray 多協議模組

結果: 32
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Ezurio 多協議模組 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray
規格書
107庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
105庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
192庫存量
500預期2026/7/7
最少： 1
倍數： 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610GHN/A1ZDI
規格書
1,240庫存量
最少： 1
倍數： 1

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
192庫存量
最少： 1
倍數： 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray
規格書
78庫存量
800在途量
最少： 1
倍數： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 2230, MHF4, Tray
規格書
145庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
26庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, PCIe, UART
規格書
412在途量
最少： 1
倍數： 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Telit Cinterion 多協議模組
360在途量
最少： 1
倍數： 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
2,360預期2026/10/16
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
200預期2026/8/17
最少： 1
倍數： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Microchip Technology 多協議模組 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
規格書
144預期2026/9/24
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BHN/A1ZDI
規格書
25預期2026/8/21
最少： 1
倍數： 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CHN/A1ZDI
規格書
25預期2026/8/21
最少： 1
倍數： 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Kaga FEI 多協議模組 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 300
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI 多協議模組 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 300
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 AW693PHNB/A1ZDB 無庫存前置作業時間 16 週
最少： 840
倍數： 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610FHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Silicon Labs 多協議模組 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
規格書
暫無庫存
最少： 490
倍數： 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray