Tray 多協議模組

結果: 164
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Microchip Technology 多協議模組 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
規格書
144預期2026/9/24
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CHN/A1ZDI
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel 多協議模組 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
規格書
100在途量
最少： 1
倍數： 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多協議模組 Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
規格書
97預期2026/8/6
最少： 1
倍數： 1

Tray
Insight SiP 多協議模組 WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 100
倍數： 100

Tray
Ezurio 多協議模組 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Kaga FEI 多協議模組 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
規格書
300預期2026/11/26
最少： 1
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI 多協議模組 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
規格書
300預期2026/11/26
最少： 1
倍數： 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Inventek 多協議模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
規格書

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek 多協議模組 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
規格書
暫無庫存
最少： 980
倍數： 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 6,500
倍數： 6,500
Tray
Insight SiP 多協議模組 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
規格書
暫無庫存
最少： 50
倍數： 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox 多協議模組 M.2 card with MAYA-W271, in tray 無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多協議模組 Silicon Laboratories 暫無庫存
最少： 105
倍數： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs 多協議模組 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多協議模組 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多協議模組 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1,885
倍數： 1,885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 暫無庫存
最少： 420
倍數： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 暫無庫存
最少： 350
倍數： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray