Renesas / Dialog 射頻與無線裝置

射頻與無線裝置類型
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
: 4,000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog 藍芽開發工具-802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog 藍芽開發工具-802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000