NXP 射頻與無線裝置

結果: 853
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
NXP Semiconductors RF微控制器- MCU K4W1 HVQFN48
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MIFARE Ultralight C Contactlessticket IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 28,000
倍數： 28,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MIFARE Ultralight C Contactlessticket IC
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 28,000
倍數： 28,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 Mifare Ultralight EV1, 128-byte, 17 pF, MOA8
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
可選用MouseReel
最少： 28,000
倍數： 28,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MIFARE DESFire Light, 17 pF, 640 B, 7 Byte UID
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 17,500
倍數： 17,500
捲: 17,500

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MIFARE DESFire Light, 640 B, 7 Byte UID, 50 pF, MOA4
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 17,500
倍數： 17,500
捲: 17,500

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MF3E23A0DA8/01EV
規格書
無庫存前置作業時間 99 週
最少： 24,000
倍數： 24,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MF3E43A0DA8/01EV
規格書
無庫存前置作業時間 99 週
最少： 24,000
倍數： 24,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MF3E93A0DA8/01EV
規格書
無庫存前置作業時間 99 週
最少： 24,000
倍數： 24,000
捲: 30,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 MIFARE /NTAG Frontend
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
捲: 6,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 Contactless ReaderIC
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
捲: 6,000

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 Contactless ReaderIC
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 2,450
倍數： 2,450

NXP Semiconductors NFC/RFID標籤及轉發器 High-performance ISO/IEC 14443 A/B frontend
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
捲: 6,000

NXP Semiconductors RF MOSFET晶體管 RF Power LDMOS Transistor for Consumer and Commercial Cooking, 1.8-50 MHz, 300 W CW, 50 V 無庫存前置作業時間 14 週
最少： 240
倍數： 240
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200