NXP RF系統單晶片 - SoC

結果: 124
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
核心
操作頻率
最高數據率
輸出功率
靈敏度
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
電源電流接收
電源電流傳輸
程序內存大小
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝/外殼
封裝
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,450
倍數： 2,450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

Bluetooth Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC BLE Only KW40_512
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

512 kB Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 490
倍數： 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC KW37, 48HVQFN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC KW38, 48HVQFN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC KW38, 48HVQFN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC KW39, 48HVQFN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

Bluetooth 5.0 Reel