Quectel 多協議模組

結果: 630
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - GPS、GLONASS 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 封裝
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
100預期2026/9/11
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
100預期2026/9/11
最少: 1
倍數: 1
: 1,000
Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
100預期2026/9/11
最少: 1
倍數: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 NXP platform, SDIO Interface
100預期2026/12/4
最少: 1
倍數: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-4, 2MB flash 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (CYW43455) 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 250
倍數: 250
: 250

Reel
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 2MB flash 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), -40 85C, 2MB, flash 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 85C, 2MB flash 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 4MB flash 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Longevity till 2030, Linux version (EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 600
倍數: 200
: 200

Reel
Quectel 多協議模組 Cat 1 + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, Latin America 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 250
倍數: 250
: 250
Reel
Quectel 多協議模組 Cat 1 + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 100
倍數: 100
Tray
Quectel 多協議模組 Cat 1 + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組 No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 600
倍數: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs) 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 600
倍數: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 40 C + 85 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac