Silex Technology 多協議模組

結果: 45
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 封裝
Silex Technology 多協議模組 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
Bulk
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors 暫無庫存
最少: 100
倍數: 100

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 無庫存前置作業時間 34 週
最少: 3,000
倍數: 3,000
: 3,000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz 無庫存前置作業時間 34 週
最少: 1
倍數: 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n + BT dual band, surf mnt 暫無庫存
最少: 500
倍數: 500

Silex Technology 多協議模組 2.4/5 GHz 72Mbps 3.3V/1.8V 暫無庫存
最少: 3,024
倍數: 3,024

SX-ULPGN-BTZ 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm ADC, GPIO, HSUART, I2C, I2S, SDIO, SPI, USB 1.8 V, 3.3 V 1.8 V, 3.3 V - 20 C + 80 C Integrated 28.5 mm x 33.5 mm x 4.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 500
倍數: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount Sample Piece 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Type A USB Connector 無庫存前置作業時間 32 週
最少: 100
倍數: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n + BT 10 pc pak 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

GSPI, SDIO 3.3 V - 20 C + 85 C