半導體

結果: 638
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 275 IO 1.2V 1 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 450
倍數： 90

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 207 IO 1.2V 4 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 90
倍數： 90

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 Lattice MachXO2 High Performance; 4320 LUTs; 2.5/3.3V
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 260
倍數： 260

Digilent 板上安裝溫度感測器 K-Type Thermocouple Wire; 2M 無庫存前置作業時間 19 週
最少： 1
倍數： 1
Digilent 板上安裝溫度感測器 K-Type Thermocouple Wire; 1M 無庫存前置作業時間 19 週
最少： 1
倍數： 1
Vishay Semiconductors 整流器 1A,400V,50NS,UF SURPERECT,MELF
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 207 IO 3.3V 6 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 90
倍數： 90

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 115 IO 1.2V 1 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 105 IO 1.2V 5 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 360
倍數： 360

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 207 IO 1.2V 6 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 90
倍數： 90

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 207 IO 1.2V 2 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 119
倍數： 119

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs 279 IO 3.3V 5 Spd
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 1
倍數： 1

Lattice FPGA - 現場可編程輯閘陣列 4320 LUTs, 151 I/O 1.2V, -4 Speed, COM
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 360
倍數： 360

ADLINK Technology DDR4 2400 260P 4GB SODIMM 1Rx8
ADLINK Technology 記憶體模組 DDR4-2400, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL17, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No(F-die), Samsung Chip(512Mx8) 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
NeoCortec 網路開發工具 NeoMesh NC2400C breakout board compatible with Adafruit Feather
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500

ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
規格書
暫無庫存
最少： 2,500
倍數： 2,500
捲: 2,500

ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500

ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
捲: 2,500

ISSI DRAM 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143Mhz, 86 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500

ADLINK Technology DDR4 2400 260P 4GB non-ECC SODIMM
ADLINK Technology 記憶體模組 DDR4-2400, 4GB, 512x64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL17, non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(512M x16*4 ) height:30mm 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
ADLINK Technology DDR4 2400 260P 16GB Non ECC SODIMM
ADLINK Technology 記憶體模組 DDR4-2400, 16GB, 1Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, Non-ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Chip(1Gx8) 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
捲: 2,500

ISSI DRAM Automotive (-40 to +105C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
規格書
暫無庫存
最少： 2,500
倍數： 2,500
捲: 2,500

ISSI DRAM Automotive (-40 to +85C), 128M, 3.3V, SDRAM, 4Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
規格書
暫無庫存
最少： 240
倍數： 240