EasyPACK 2B 系列 離散半導體

分離式半導體的類型
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結果: 8
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies MOSFET模組 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
10庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
13庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Press Fit 56.7 mm x 48 mm x 12 mm
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
11庫存量
最少： 1
倍數： 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 EASY
規格書
9庫存量
最少： 1
倍數： 1
IGBT Modules Si


Infineon Technologies IGBT 模組 1700 V, 75 A sixpack IGBT module
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si