Microchip 離散半導體模組

結果: 136
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
技術
Vf - 順向電壓
Vr - 反向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2
倍數： 2

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 1.2 kV - 10 V, + 23 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2
倍數： 2

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 1.2 kV - 10 V, + 23 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 4
倍數： 4

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 1.2 kV - 10 V, + 23 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6P
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2
倍數： 2

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 1.2 kV - 10 V, + 23 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP1F
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 7
倍數： 7

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 1.2 kV - 10 V, + 23 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
最少： 26
倍數： 26

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 FRED D 300 V 100 A Dual Parallel SOT-227
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 FRED D 1200 V 600 A Dual Anti-Parallel SOT-227
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 FRED D 200 V 610 A Dual Parallel SOT-227
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SOT227
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 25
倍數： 25

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si - 30 V, + 30 V Screw Mount - 55 C + 150 C Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-8-SBD-SOT227
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
最少： 28
倍數： 28

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4
倍數： 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si - 30 V, + 30 V Screw Mount - 40 C + 150 C Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 6
倍數： 6

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 7
倍數： 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 7
倍數： 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 6
倍數： 6

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 7
倍數： 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP1
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-FREDFET-7-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4
倍數： 4

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-7-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 6
倍數： 6

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-7-SBD-SP4
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 6
倍數： 6

MOSFET-SBD Modules Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-COOLMOS-SBD-SP6P
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 3
倍數： 3

MOSFET-SBD Modules MOSFET / SBD Si Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
規格書
前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
規格書
前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk