HM3高性能半橋模組

Wolfspeed HM3高性能半橋模組是全碳化矽、開關優化、低電感半橋模組，採用小尺寸(110mm x 65mm x 12.2mm)。HM3組件實施開關優化的第三代SiC MOSFE技術。輕質62 mm相容型ALSiC基板可實現系統再整裝。其他特點包括+175°C結溫運行溫度和高可靠性氮化矽絕緣體。HM3高性能半橋模組理想適用於鐵路／牽引、太陽能、 電動汽車充電器及工業自動化／測試應用。