ColdFire V3 核心 微處理器 - MPU

結果: 7
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
內核數目
數據匯流排寬度
最高時鐘頻率
封裝/外殼
L1快取指令記憶體
L1快取資料記憶體
工作電源電壓
系列
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
資格
封裝
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 V4CORE
規格書
131庫存量
最少： 1
倍數： 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 V2-CORE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 V4CORE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 V2-CORE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MCF5329 V4CORE
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 630
倍數： 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray