Lumissil 處理器 - 專門應用

結果: 6
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 安裝風格 封裝/外殼 系列 應用 核心 內核數目 數據匯流排寬度 最高時鐘頻率 L1快取指令記憶體 L1快取資料記憶體 工作電源電壓 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Lumissil 處理器 - 專門應用 Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,128MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm) 1,612庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,680
SMD/SMT BGA-270 X2000 XBurst2 16 bit 1.7 V to 1.95 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Lumissil 處理器 - 專門應用 Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-150, 9mm x 9mm 2,574庫存量
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT BGA-159 XBurst 1 Core 32 bit 80 MHz 16 KB 16 KB 3.3 V - 40 C + 85 C
Lumissil 處理器 - 專門應用 Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-159, 9mm x 9mm 2,600庫存量
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT BGA-159 XBurst 1 Core 32 bit 80 MHz 16 KB 16 KB 3.3 V - 40 C + 85 C
Lumissil 處理器 - 專門應用 Low-power AIoT Micro-Processor, BGA-150, 9mm x 9mm 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 2,600
倍數: 2,600
SMD/SMT BGA-159 AIoT XBurst0, XBurst1 1 Core 1 GHz 16 kB 16 kB 1.1 V - 40 C + 85 C
Lumissil 處理器 - 專門應用 Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,256MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm) 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1,680
倍數: 1,680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C
Lumissil 處理器 - 專門應用 Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,512MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm) 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1,680
倍數: 1,680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C