ATP Electronics 記憶體 IC

結果: 2,151
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
安裝風格
封裝/外殼
存儲容量
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
資格
封裝
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, 0C to +70C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 390
倍數： 390
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, -40C to +85C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1
倍數： 1
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics 固態驅動 - SSD 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics 固態驅動 - SSD 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, 0C to +70C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 390
倍數： 390
Solid State Drives - SSD
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, -40C to +85C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 390
倍數： 390
Solid State Drives - SSD