ATP Electronics 記憶體 IC

結果: 2,242
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
安裝風格
封裝/外殼
存儲容量
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
資格
封裝
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C AEC-Q100
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics 記憶體模組 4GB Registered ECC Module
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics 記憶體模組 4GB Registered ECC Module
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics 記憶體模組 4GB Registered ECC Module
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics 記憶體模組 4GB Registered ECC Module VLP
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics 記憶體模組 4GB Registered ECC Module VLP
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules 4 GB
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 50
倍數： 50
Memory Modules