Renesas Electronics 感測器介面

結果: 220
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 接口類型 電源電壓 - 最大值 電源電壓 - 最小值 運作供電電流 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 靜電放電保護 資格 封裝
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,300
倍數: 4,300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics 感測器介面 QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 23 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

Reel

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 10,970
倍數: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,700
倍數: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 8,500
倍數: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 8,500
倍數: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,900
倍數: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,900
倍數: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,900
倍數: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 16,000
倍數: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack