Renesas Electronics 感測器介面

結果: 220
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 接口類型 電源電壓 - 最大值 電源電壓 - 最小值 運作供電電流 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 靜電放電保護 資格 封裝
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 17,000
倍數: 17,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 16,500
倍數: 16,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 16,500
倍數: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 15,573
倍數: 15,573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 304 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,300
倍數: 2,300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,300
倍數: 2,300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,347
倍數: 4,347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 9,000
倍數: 9,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray