Automotive Sensors

Renesas Electronics Automotive Sensors are a portfolio of sensor solutions designed for automotive applications. The Renesas sensors include light and position sensing and sensor signal conditioning (SSC). Experience the power of automotive optoelectronics, featuring light-to-analog and light-to-digital sensors that excel in ambient light sensing, backlight control, lighting management, and anti-glare mirror systems. The high-performance inductive position sensor ICs offer unparalleled precision and reliability in high-speed motor control applications. 

結果: 44
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
接口類型
電源電壓 - 最大值
電源電壓 - 最小值
運作供電電流
最低工作溫度
最高工作溫度
安裝風格
封裝/外殼
靜電放電保護
資格
封裝

Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 AEC-Q100 Reel

Renesas Electronics 感測器介面 Thermocouple interface
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel

Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REEL - 13
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,300
倍數： 4,300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

Reel

Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM -0
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,800
倍數： 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,800
倍數： 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,800
倍數： 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics 感測器介面 UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM-0
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,800
倍數： 2,800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP / 16 / 5X4MM-0
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,347
倍數： 4,347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack