ARM Cortex-M55 核心 RF系統單晶片 - SoC

結果: 9
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
最高數據率
輸出功率
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝/外殼
封裝
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 4MB MRAM, 3.75MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, BGA
規格書
5,000預期2026/10/7
最少： 1
倍數： 1

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C BGA
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -40 to +85 C, BGA
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -40 to +85 C, BGA
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -40 to +85 C, BGA
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, BGA
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel