路由器交換機和網絡應用

Bergquist Company路由器交換機和網絡應用包括相變材料和導熱黏合劑,旨在將熱敏感組件的熱量散發出去。在伺服器主機板以及路由器和交換機線路卡中使用先進材料,可帶來規模擴大和成本降低等好處。效能的小幅提升,重複數千次,會對路由器和切換的效能產生顯著影響。Bergquist Company的散熱產品可協助組件正常運作,達至最佳運作狀態。

結果: 206
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 封裝/外殼 材料 熱導率 擊穿電壓 色彩 最低工作溫度 最高工作溫度 長度 寬度 厚度 抗張強度 易燃性等級 系列 封裝
Bergquist Company 2746202
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 11
倍數: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 50
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 50
倍數: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 25
倍數: 1

TLF 10000