特點
- 封裝尺寸從15 x 11 mm到最大18 x 13 mm
- 高度最低2.5 mm
- 矩形外框
- 引線、焊盤和彈簧端子
- 聲壓位準 (SPL) 從88至最高93 dB
- 高音麥拉音膜
- 釹磁鐵
- -20°C至70°C作業溫度範圍
應用
- Space-constrained consumer electronics
- Portable equipment
影片
進一步瞭解
發佈日期: 2018-04-16
| 更新日期: 2025-12-18
臺灣|
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