Digi XBee® 3藍牙開發套件
Digi XBee® 3藍牙開發套件整合了適用於IoT設備的緊湊、靈活的低功耗BLUETOOTH®連接。XBee 3藍牙模組為設計人員、OEM廠商和供應商提供易於使用的藍牙解決方案，支援BLE 5.4工業無線IoT連接。該器件具有-40°C至+85°C（-40°F至185°F）工業溫度範圍，適用於各種工業應用。
Digi XBee 3藍牙開發套件為設計人員、OEM廠商和供應商提供了易於使用的開發平臺，推進低功耗BLE 5.4用於工業無線IoT連接。
特點
- 設計用於各種用例，從創客專案到工業應用
- 工業級藍牙模組
- 集成了MicroPython，可程式設計邊緣運算
- 用來信標和連接感測器的低功耗藍牙，在地配置使用Digi XBee Mobile應用程式
- 輕鬆檢測模組並連接到智慧型設備
- 低功耗優化延長了電池續航力
- 整合了Digi TrustFence®安全框架
- 使用Digi XBee Studio管理、設定和測試
- 使用Digi IoT Mobile SDK加速開發
- 支持Digi XBee API功能
- 使用Digi XBee Mobile應用程式進行隔空 (OTA) 韌體更新
- 完整的低功耗藍牙5.4軟體堆疊
規格
- Silicon Labs EFR32MG SoC
- 支援低功耗藍牙5.4，並能夠與支援1M和2M PHY的低功耗藍牙5.4設備交互。
- 1M PHY的為1Mbps，2M PHY的為2Mbps
- +8dBm發射功率
- -97dBm接收器靈敏度
- UART和SPI介面
- 13個數位I/O
- 操作溫度-40°C至+85°C（-40°F至185°F）
- 128/256位元AES加密
- 40個通道
- 電源電壓1.71V至3.8V
- 3.3V、+8dBm下發射電流32mA
- 接收電流13.5mA
- 空閑電流7.5mA
套件內容
- (1) Digi XBee 3藍牙模組：MMT帶RF墊
- (1) XBIB介面板
- (1) 天線（U.FL連接器）
- Digi XBee Studio和Digi XBee工具
- 其他文件和範例
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概覽
發佈日期: 2025-08-04
| 更新日期: 2025-10-02