.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
293預期2026/11/11
最少： 1
倍數： 1
: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
258預期2026/11/9
最少： 1
倍數： 1
: 300

Samtec 壓鉚螺柱和墊圈 SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
規格書
35預期2026/9/14
最少： 1
倍數： 1
Samtec 壓鉚螺柱和墊圈 SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
規格書
85庫存量
50預期2026/9/21
最少： 1
倍數： 1

Samtec 壓鉚螺柱和墊圈 SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 1
倍數： 1
Samtec 壓鉚螺柱和墊圈 SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
Samtec 壓鉚螺柱和墊圈 SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 1
倍數： 1

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 700
倍數： 700
: 700
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 700
倍數： 700
: 700
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 475
倍數： 475
: 475

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 700
倍數： 700
: 700
Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1
: 650

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 650
倍數： 650
: 650
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 650
倍數： 650
: 650

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 425
倍數： 425
: 425
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 425
倍數： 425
: 425
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1
: 650