.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

所有結果 (252)

選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 650
倍數： 650
: 650

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 650
倍數： 650
: 650
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 650
倍數： 650
: 650

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 425
倍數： 425
: 425
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 550
倍數： 550
: 550
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 1
倍數： 1
: 550

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 550
倍數： 550
: 550
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 550
倍數： 550
: 550
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 350
倍數： 350
: 350
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 350
倍數： 350
: 350

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 550
倍數： 550
: 550

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 550
倍數： 550
: 550
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
: 550
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 550
倍數： 550
: 550

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 350
倍數： 350
: 350
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 350
倍數： 350
: 350
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 350
倍數： 350
: 350

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

Samtec 板對板及夾層連接器 .050" LP Array(trademark) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 325
倍數： 325
: 325
Samtec 板對板及夾層連接器 .050" LP Array(trademark) High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 325
倍數： 325
: 325
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 325
倍數： 325
: 325

Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
規格書
無庫存前置作業時間 3 週
最少： 500
倍數： 500
: 500