Minitek® Pwr 3.0 Higher Current Connectors

Amphenol FCI Minitek® Pwr 3.0 Higher Current Connectors (HCC) are designed for power-dense applications with current ratings up to 12.5A per contact. This connector series is available in a dual-row configuration with 2 to 24 circuits and is designed for Wire-to-Wire, Wire-to-Board, and Wire-to-Panel applications. Crimp, snap-in header, and receptacle contacts are used to terminate 20AWG to 16AWG wires.

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結果: 83
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說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 8Pos Tin
規格書
1,031庫存量
最少： 1
倍數： 1
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR VTH HDR 4Pos Tin
規格書
3,057庫存量
最少： 1
倍數： 1
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
130庫存量
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 4Pos Tin
規格書
6,188預期2026/12/4
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
250預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
200預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
140預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
110預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
100預期2026/9/2
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
90預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
80預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
80預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
120預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
100預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
規格書
80預期2026/8/31
最少： 1
倍數： 1

Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 14Pos
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 18Pos
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 20Pos
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 22Pos
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 6,000
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 24Pos
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,000
倍數： 500
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos G/F
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 9,842
倍數： 9,842
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos Tin
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 1
倍數： 1
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 4Pos G/F
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 6,188
倍數： 6,188
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 6Pos G/F
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 4,522
倍數： 4,522
Amphenol FCI 電源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 8Pos G/F
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 3,808
倍數： 3,808