Renesas Electronics 無線和RF模組

結果: 36
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
產品
頻率
接口類型
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
協議 - Sub GHz
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

Multiprotocol Modules Wi-Fi Bluetooth Modules 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n
Renesas / Dialog 多協議模組 Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

Multiprotocol Modules Wi-Fi Bluetooth Modules 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax
Renesas / Dialog 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 1
倍數： 1
: 300

Bluetooth Modules Bluetooth Modules 1-Wire, I2C, SPI, UART Bluetooth
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA 無庫存前置作業時間 36 週
最少： 1
倍數： 1

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA 無庫存前置作業時間 36 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012A100FZ00 BLUETOOTH MODULE WITH ANTENNA
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITHOUT ANTENNA 無庫存前置作業時間 36 週
最少： 168
倍數： 168

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B000FZ00 BLUETOOTH MODULE WITHOUT ANTENNA 無庫存前置作業時間 36 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 84

Bluetooth Modules
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 168
倍數： 168

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas Electronics 藍芽模組-802.15.1 RYZ012B100FZ00 BLUETOOTH MODULE , NO ANTENNA
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

Bluetooth Modules 2.4 GHz SPI, UART Bluetooth LE
Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog 藍芽模組-802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 36 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
: 5,000

Bluetooth Modules Bluetooth LE