結果: 304
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 AW693PHNB/A1ZDB 無庫存前置作業時間 16 週
最少： 840
倍數： 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,700
倍數： 2,700
: 2,700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,700
倍數： 2,700
: 2,700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610FHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610GHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
: 2,700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Digi 多協議模組 ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多協議模組 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Olimex Ltd. 多協議模組 ESP32-WROOM-32 WIFI/BLE module 暫無庫存
最少： 1
倍數： 1

2 W - 40 C + 85 C U.FL 98 mm x 28 mm
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
RS9116 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm Serial 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 15.7 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs 多協議模組 EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
規格書
暫無庫存
最少： 260
倍數： 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs 多協議模組 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
規格書
暫無庫存
最少： 260
倍數： 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs 多協議模組
規格書
暫無庫存
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs 多協議模組
規格書
暫無庫存
最少： 588
倍數： 1
2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)