+ 85 C Bulk 多通訊協定模組

結果: 46
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Embedded Artists 多通訊協定模組 2AE M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2 with CYW4373E chipset and LBEE5PK2AE
規格書
23庫存量
33預期2026/10/30
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 2BZ M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54590 and LBEE5XV2BZ
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Espressif Systems 多通訊協定模組 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
規格書
6,201在途量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN
規格書
700預期2026/12/1
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 2EL M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 with IW612 chipset and LBES5PL2EL
規格書
323預期2027/2/26
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 2.6 dBm SPI - 40 C + 85 C 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
CEL 多通訊協定模組 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多通訊協定模組 CMP4020-2 BULK
規格書
20庫存量
最少： 1
倍數： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多通訊協定模組 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk


Espressif Systems 多通訊協定模組 Espressif s AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core.
規格書
1,298在途量
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 2FY M.2 Module
規格書
49在途量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
DFRobot 多通訊協定模組 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) 無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silicon Labs 多通訊協定模組
規格書
暫無庫存
最少： 100
倍數： 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk
Panasonic Industry 多通訊協定模組 PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)
規格書

PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多通訊協定模組 2DL M.2 Module 暫無庫存
最少： 1,000
倍數： 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Silicon Labs 多通訊協定模組 PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee
規格書
暫無庫存
最少： 10
倍數： 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多通訊協定模組 Type A USB Connector
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 100
倍數： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
CEL 多通訊協定模組 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, BULK
規格書
暫無庫存

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk