Power Modules 半導體

半導體的類型
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結果: 62
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Microchip Technology APTGX600U120D4G
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-TFS-D4
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 5
倍數： 1

Microchip Technology APTGX75A120T1G
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-TFS-SP1F
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 14
倍數： 1

Microchip Technology APTGX800U120D4G
Microchip Technology IGBT 模組 PM-IGBT-TFS-D4
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 4
倍數： 1

onsemi SNXH225B95H4Q2F2PG
onsemi IGBT 模組 HUAWEI 15707 HP Q2BOOST (EXISTING DBC, 3X 10A SIC)
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 5.8m Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 5.8m Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 8.0m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 8.0m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor G4H11MT23GB4
GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 11.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor G4H11MT23GB4-T
GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 2300V 11.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor G4H22MT33GB4
GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 3300V 22.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48

GeneSiC Semiconductor G4H22MT33GB4-T
GeneSiC Semiconductor MOSFET模組 3300V 22.5m Full-Bridge / Dual-Half-Bridge SiCPAK G+ SiC Power Module, with Pre-Applied TIM 無庫存前置作業時間 26 週
最少： 48
倍數： 48