ROHM Semiconductor 高密度SiC功率模組
ROHM Semiconductor高密度碳化矽 (SiC) 功率模組專為支援汽車和工業應用中的高效功率轉換而設計。該系列包括TRCDRIVE pack™、HSDIP20、DOT-247等多種封裝平臺，每種均針對不同的功率等級和系統需求進行了優化。這些封裝將SiC MOSFET集成至緊湊的模組結構中，能實現高功率密度、穩定開關性能和高效的熱管理。根據封裝類型的不同，提供有諸如2和1、4合1和6合1等配置，為各種功率轉換和馬達驅動應用提供了靈活性。
ROHM產品組合當中的許多SiC模組都支援高達1200V的操作電壓並具有大電流能力。這些器件用在逆變器、轉換器、車載充電器、功率因數校正 (PFC) 電路等應用中。先進的模組結構與基板設計，旨在促進高效散熱，並確保在高功率環境下可靠運作。這些模組可用於實現常見的電源轉換器架構，同時在系統設計層面亦可實現多級拓撲結構，例如3級NPC、3級T-NPC及5級ANPC。
透過將先進的SiC技術與優化的模組封裝相結合，ROHM的高密度SiC功率模組有助於節省電路板空間並簡化系統佈局。這些解決方案適用於廣泛的汽車及工業應用領域，在這些領域中，效率、可靠性與緊湊設計至關重要。
特點
- 1200V SiC功率模組平臺
- 為嚴苛的功率系統提供高電流能力
- 提供有DOT-247和HSDIP20封裝
- 緊湊、高密度的模組設計
- 2合1、4合1和6合1配置
- 支援PFC、LLC、逆變器和馬達驅動拓撲
- 為高功率作業提供優化的散熱效能
- 可減少電路板的空間和簡化系統的設計
- 適用於汽車和工業環境
應用
- 汽車車載充電器 (OBC)
- 電動車和混合動力車逆變器
- 汽車功率轉換系統
- 電動車充電站和V2X系統
- 工業馬達驅動器和AC伺服器
- PFC電路
- LLC諧振轉換器
- 光伏逆變器和功率調節器
- 不間斷電源供應器 (UPS)
- 半導體繼電器
影片
特色模組
ROHM Semiconductor BST400D12P4A1x1 TRCDRIVE pack™ with Molded Modules
Features 1200V rated voltage in 41.6mm × 52.5mm package and integrates 4th Generation SiC MOSFETs.
Related Application
ROHM Semiconductor Server/Data Center Solutions
Technologies that enable energy savings, enhanced reliability, and compact server designs.
發佈日期: 2026-03-03
| 更新日期: 2026-09-25