Hirose Electric IT14低輪廓BGA夾層連接器
Hirose Electric IT14低輪廓BGA夾層連接器支援高速差分訊號，最高可達56Gbps NRZ/112Gbps PAM4。IT14系列採用雙性設計，可消除對額外對合零件的需求，降低整體成本並提高可靠性。IT14連接器採用高密度設計，並具備無短線柱的兩點接觸設計，可提供極高的可靠性，其保護外殼可將接觸點完全包覆，以防止變形。該系列具有寬操作溫度範圍，即-55°C至+105°C。Hirose Electric IT14低輪廓BGA夾層連接器適用於資料中心、伺服器及電信設備。
特點
- 開放電腦計畫 (OCP) 是OCP加速器模組指定的連接器
- 扁平雙性設計
- 無短線柱兩點接觸設計
- 阻抗匹配
- 腳位數量高，密度高：
- 688位置 (172DPs/in²)
- 符合OAM規範的連接器
- Molex「Mirror Mezz」授權第二來源
- 高速傳輸
- 56+Gbps NRZ/112+Gbps PAM4
- 減少串音干擾
- 保護外殼將觸點完全包覆
- 防止對合時變形
應用
- 人工智慧
- 資料中心
- 伺服器
- 資料通訊
- 電信設備
規格
- 額定電流：1.2A
- 額定電壓：30VAC/DC
- 最大接觸電阻：30mΩ
- 絕緣電阻：500VDC
- 耐壓值：1000MΩ
- 作業溫度範圍：-55°C至105°C
影片
尺寸
應用範例
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發佈日期: 2023-05-03
| 更新日期: 2026-08-12