Technical Capabilities
Murata Integrated Passive Solutions/IPDiA專門為網路連接（RF功耗與寬頻）、高可靠度、醫療、汽車與通訊等應用生產先進的矽整合被動裝置。
其產品組合包括：- 厚度< 80 µm的低矮型電容器，用於受空間限制應用的去耦合
- 最高250°C的高溫電容器，具有非常高的穩定性
- 最高60 GHz以上的超寬頻電容器
- 高可靠性的醫療與汽車級電容器
- 超低ESL電容器 (<10pH)
- 矽中介層（含或不含被動元件），用於整合至系統封裝 (SiP) 或多晶片模組 (MCM)
- 被動元件網路，用於整合至模組或電路板
Murata Integrated Passive Solutions/IPDiA位於法國卡昂，該據點包含研發中心和晶圓廠，並已取得ISO 9001/14001、汽車市場的ISO TS16949，以及醫療裝置的ISO 13485等認證。
Murata Integrated Passive Solutions/IPDiA的銷售業務由Murata散佈全球的業務人員支援。
禁止用於武器與軍事用途。
IPDiA已由Murata併購
重要資訊：不正確的安裝方式可能導致矽電容器損壞。進行安裝和/或測試前，請先詳閱組裝建議。
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