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KEMET Electronics 300系列Goldmax MLCC

KEMET 300系列Goldmax MLCC為敷形塗層徑向導線電容器，具備領先業界高達250V的電壓範圍，非常適合工業與汽車市場。這些導線電容器具有穩定的效能與多功能組件，提供高達150ºC的商用與汽車等級產品。這些元件不僅無鉛且無鹵素，亦符合EU Commission Directive 2016/774標準，可滿足汽車應用的需求。

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概觀
X7R MLCC
C0G MLCC
X8L MLCC
X8R MLCC
高電壓

尺寸：英寸(公釐)
Dimensions - Inches (Millimeters)

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產品資料

X7R MLCC

KEMET 300系列Goldmax X7R MLCC運作溫度最高可達125°C。300系列Goldmax X7R MLCC為固定式的陶瓷電介質電容器，適合用於旁路及解耦合的應用。300系列亦適用於Q及電容穩定性等特性較不重要的頻率辨別電路。這些裝置都符合UL標準94V-0提出的火焰測試需求。

優點

徑向導線外型
敷形塗層
0.100"、0.200"、0.250"與0.400"導線間距acing
-55°C至+125°C運作溫度範圍
符合無鉛(Pb)、RoHS與REACH標準
X7R溫度穩定的電介質

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產品資料(商用級)

產品資料(汽車級)

C0G MLCC

KEMET 300系列Goldmax C0G MLCC為C0G電介質的敷形塗層徑向導線陶瓷電容器，最高運作溫度達125°C。300系列Goldmax C0G MLCC的電容不會隨時間及電壓變動，且極少隨環境溫度而改變，在-55°C至+125°C範圍內電容變化僅±30 ppm/ºC。

優點

徑向導線外型
敷形塗膜
0.100"、0.200"與0.400"導線間距
運作溫度範圍-55°C至+125°C
符合無鉛(Pb)、RoHS與REACH標準
DC額定電壓50V、100V及200V
供應電容範圍介於1.0 pF至0.15 μF
可用的電容公差為±0.1 pF、±0.25 pF、±0.5 pF、±1%、±2%、±5%及±10%
高溫焊盤導線連接
極低的ESR與ESL
高散熱能力

高漣波電流能力
額定DC電壓時不會產生電容變化
在-55°C至+125°C溫度範圍內電容變化極小
電容不會隨著時間衰變
非極性裝置，減少安裝問題
100%純鍍霧錫導線，可提供優異的焊接特性
可依要求提供鍍錫鉛導線選項 (Sn60/Pb40)
封裝符合UL 94V-0可燃性標準

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產品資料

X8L MLCC

KEMET C300C X8L電介質Goldmax敷形塗膜徑向穿孔陶瓷電容器的運作溫度最高達+150°C，為「通用型高溫應用」裝置。這些MLCC為固定式的陶瓷電介質電容器，適合用於高溫旁路及解耦合的應用，或用於Q及電容穩定性等特性較不重要的頻率辨別電路。X8L的電容變化可依時間及電壓進行預測，在最高+125°C的環境溫度下極少隨溫度改變，要到+125°C以上X8L才會出現明顯電容變化。電容在−55°C至+125°C範圍內僅有±15%的變化，從+125°C至+150°C則有+15%到−40%的變化。

優點

徑向穿孔外型
敷形塗層
運作溫度範圍-55°C至+150°C
符合無鉛(Pb)、RoHS與REACH標準

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產品資料

X8R MLCC

KEMET C300C高穩定性X8R電介質Goldmax敷形塗層徑向穿孔陶瓷電容器的溫度能力與傳統型X8R相同，但不會因套用DC電壓而出現電容耗損。高穩定性X8R MLCC的電容不會隨時間及電壓變動，且電容極少隨環境溫度而改變。這些X8R MLCC適合用於取代電容更高、尺寸更大且缺乏電容穩定性的裝置。高穩定性X8R電介質穿孔電容器的電容在−55°C至+150°C溫度範圍內僅有±15%的變化，適合在高操作溫度下需要高可靠性與電容穩定性的關鍵應用。這些電容器廣泛使用於汽車電路，以及一般的高溫應用。

優點