Ezurio Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 & BLUETOOTH® 5.2 Modules

Laird Connectivity Sterling LWB+ Wi-Fi® 4和BLUETOOTH® 5.2模組係以英飛凌AIROC™ CYW43439晶片組為基礎。Sterling LWB+模組為系統封裝 (SIP),有兩個經過認證的模組版本,支援內建晶片天線或用於外部天線的MHF連接器。Sterling LWB+設計用於滿足醫療和工業物聯網的連線要求。

Laird Sterling LWB+ Wi-Fi 4和藍牙5.2模組內含功能齊全的Wi-Fi 4無線電,並提供軟體驅動程式和支援。安全高效能的SDIO解決方案可輕鬆與任何以Linux或Android為基礎的系統整合。模組已通過完整認證,易於整合,能助您快速跨入無線物聯網應用的市場。

特點

  • 豐富的功能組合,包括802.11b/g/n Wi-Fi和雙模BLUETOOTH®

  • 支援最新的WPA3安全標準
  • 1x1 Wi-Fi 4 (802.11b/g/n)
  • 主機介面:
    • Wi-Fi - SDIO v2.0
    • BT - HS-UART
  • 天線選項:
    • 內建晶片天線
    • MHF4連接器
    • 射頻墊
  • Linux Backports封裝支援多個Linux核心
  • 提供高品質的驅動程式,並支援更長的產品使用壽命
  • 藍牙5,藍牙低功耗 (LE)
  • 進階Wi-Fi +藍牙共存,確保流暢無縫的連線
  • 寬廣的作業溫度範圍(-40°C至+85°C)
  • 全球化認證/註冊 – FCC、ISED、CE、MIC、RCM和Bluetooth SIG 
  • Linux、Linux Backports,支援廣泛的核心

應用

  • 強固型手持式裝置

  • 工業物聯網連線
  • 醫療裝置
  • 工業物聯網感測器

影片

Sterling LWB+ M.2 2230 Block Diagram

結構圖 - Ezurio Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 & BLUETOOTH® 5.2 Modules

Module Block Diagrams

發佈日期: 2021-12-16 | 更新日期: 2024-04-02