![]() 檢視產品清單 Application Brief: Automotive System Application Brief: Advanced Computing in Shrinking Boxes Molex Mezzanine ProductsMolex SpeedStack™夾層式連接器系統Molex SpeedStack™夾層式連接器系統是一款高密度薄型解決方案,每差分對組的資料傳輸速率高達40 Gbps。SpeedStack夾層式連接器系統的插配堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,能為PCB空間受限的應用提供設計彈性。薄型0.80mm間距與窄邊外殼設計,可減少空氣流動阻礙,提升系統散熱。系統的分隔墊PCB設計提供電子調校效能,可達到每差分對組最高40 Gbps的資料傳輸速率,同時具備邊緣卡相容性。SpeedStack採用強大的插入成型晶圓設計,加上保護式的護套外殼,可支援端子定位,改善薄型高密度系統內訊號的電子平衡。此外,通用的接地腳位可改善電子效能,將串音減到最少。 功能與優點
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應用
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