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Molex SpeedStack™夾層式連接器系統

Molex SpeedStack™夾層式連接器系統是一款高密度薄型解決方案,每差分對組的資料傳輸速率高達40 Gbps。SpeedStack夾層式連接器系統的插配堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,能為PCB空間受限的應用提供設計彈性。薄型0.80mm間距與窄邊外殼設計,可減少空氣流動阻礙,提升系統散熱。系統的分隔墊PCB設計提供電子調校效能,可達到每差分對組最高40 Gbps的資料傳輸速率,同時具備邊緣卡相容性。SpeedStack採用強大的插入成型晶圓設計,加上保護式的護套外殼,可支援端子定位,改善薄型高密度系統內訊號的電子平衡。此外,通用的接地腳位可改善電子效能,將串音減到最少。
新推出!font> 現已推出高1.9mm和2.9mm尺寸,以及22Ckt電路尺寸。

功能與優點

插配堆疊高度4.00至10.00mm,間距0.80mm

能為PCB空間限制提供設計彈性。

多種電路尺寸(22、60、120),提供6至32個差分對組

提供具彈性化腳位數的高密度訊號解決方案。

分隔墊PCB設計

提供電子調校效能,每差分對組資料傳輸速率超過40 Gbps。具備邊緣卡相容性。

100歐姆阻抗設計

阻抗控制表現出色。

85歐姆阻抗版本開發中

日後將支援新世代I/O與記憶體訊號的PCIe Generation (Gen) 3.0與Intel QuickPath Interconnect (QPI)需求。

強大的插入成型晶圓設計,加上保護式的護套外殼

支援端子定位,改善薄型高密度系統內訊號的電子平衡。

 薄型0.80mm間距與窄邊外殼設計  可減少空氣流動阻礙,提升系統散熱。
 屏蔽接地腳位  可改善電子效能,將串音減到最少。

應用
  • 電信應用
    • 遠端無線電天線
    • 基地台
    • 行動裝置
  • 網路
    • 伺服器
    • 路由器
    • 交換器
    • 儲存裝置
  • 軍事與醫療
    • 掃描設備
  • 消費性產品
    • 攝影機
    • 手持掃描器
High End Servers

Medical Equipment
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