特點
- 針對高密度、高速夾層應用的優化設計
- 焊球陣列封裝 (BGA) 端接易於工藝焊接
- 1mm x 0.65mm、BGA介面間距優化佈線和電氣性能
- 疊接高度為15mm到40mm,提供夾層設計靈活性
- 連接器尺寸:200及296路訊號
- 100Ω 差分對匹配阻抗確保一致的高速性能
- 雙束訊號觸點提供兩個接觸點,提高產品可靠性
- 極化設計確保正確配合連接器
應用
- 通訊
- 資料
- 工業和儀器
發佈日期: 2008-02-26
| 更新日期: 2022-03-11
臺灣|
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