Analog Devices Inc. ADRF5534 RF 前端多晶片模組

Analog Devices Inc. ADRF5534 RF 前端多晶片模組專為時分雙工 (TDD) 應用而設計,並在 3.1GHz 至 4.2GHz 頻率範圍內運行。這些多晶片模組配置有 LNA 和高功率矽 SPDT 開關。LNA 在接收操作中提供 1.3dB 的低噪聲係數 (NF) 和 35.5dB 的高增益,並具有 − 4dBm 的三階輸入截取點 (IIP3)。該交換機提供 0.8dB 的低插入損耗,並處理 37dBm 的長期演進 (LTE) 平均功率,以實現傳輸操作中的完整生命週期操作。ADRF5534 RF 前端多晶片模組非常適合無線基礎設施、基於 TDD 的通訊系統、TDD 大規模多輸入多輸出 (MIMO) 和有源天線系統。

特點

  • 整合式 RF 前端
  • LNA 和大功率矽 SPDT 開關
  • 片上偏置和匹配
  • 單電源操作
  • 35.5 dB 典型增益(3.6GHz 時)
  • 1.5 dB 增益平坦度(在 400 MHz 帶寬範圍內達到 25 °C 時)
  • 1.3 dB 典型低噪聲係數(3.6 GHz 時)
  • 0.8 dB 典型的低插入損耗(3.6 GHz 時)
  • 正邏輯控制
  • 5 mm × 3 mm,24-lead LFCSP 封裝
  • TCASE = 105 °C 時的高功率處理
    • 完整的生命週期
      • 37 dBm LTE 平均功率(8 dB PAR)
    • 單事件(操作時間 < 10 秒)
      • 39 dBm LTE 平均功率(8dB PAR)
  • -4 dBm 高輸入 IP3
  • 低電源電流
    • 120 mA 典型接收操作(5 V 時)
    • 15 mA 典型傳輸操作(5 V 時)

應用

  • 無線基礎設施
  • TDD 大規模多輸入多輸出(MIMO)和主動天線系統
  • 基於 TDD 的通信系統

框圖

結構圖 - Analog Devices Inc. ADRF5534 RF 前端多晶片模組

尺寸

機械製圖 - Analog Devices Inc. ADRF5534 RF 前端多晶片模組
發佈日期: 2023-04-27 | 更新日期: 2023-05-09