ADI MAX22516具備廣泛的整合保護,可在嚴苛的工業環境中確保穩定強大的通訊。所有IO-Link介面腳位(V24、C/Q、DO、DI和GND)均具有反向電壓保護和短路保護功能,並整合了±1kV/500Ω突波保護。
MAX22516採用微型WLP封裝 (3.53mm x 3.16mm) 或40腳位TQFN-EP封裝 (5mm x 5mm),作業溫度範圍為-40°C至+125°C。
特點
- 輕鬆強化IO-Link通訊
- COM3支持400µs(最小值)週期時間
- 資料連結控制器自主回應所有主消息請求
- 確定性器件應答延遲
- 高度整合解決方案
- 完整的資料連結層包含
- 訊息處理器
- ISDU處理器
- 頁面處理器
- 事件處理器
- 模式處理器
- 啟動處理器
- 15MHz SPI(含突發模式)
- 高效率200mA DC-DC,具有可調輸出
- 高精度3.3V與5V線性穩壓器
- 完整的資料連結層包含
- 彈性應用
- 透明(TX、RX、TXEN)模式選項
- 含可程式序列的LED驅動器
- COM1、COM2及COM3資料速率
- 穩健可靠的設計
- 整合±1kV/500Ω突波保護
- 經過最佳化,適用於小型感測器設計
- 提供小型WLP (3.53mm x 3.16mm) 及40腳位TQFN-EP (5mm x 5mm) 封裝
應用
- IO-Link感測器與執行器裝置
- 工業感測器
簡化的應用方塊圖
發佈日期: 2024-04-30
| 更新日期: 2025-09-17

