Infineon Technologies CIPOS™ Prime車用CoolSiC™功率模組

Infineon Technologies CIPOS™ Prime Automotive CoolSiC™ Power Modules are designed for high performance in xEV applications. The devices incorporate automotive-grade CoolSiC MOSFETs in a fully isolated, compact molded package. Furthermore, the power modules support 6.6kW up to 44kW OBC and DC/DC topologies, AEC-Q101 and AQG324 qualified, and offer unmatched reliability, a Poka-Yoke zig-zag pin-out, and a secured supply for next-generation electric vehicle systems.

英飛凌CIPOS Prime汽車級CoolSiC电源模組結合廣泛的拓撲選項與引腳相容的直接替換能力,可減少重新設計工作,同時提供卓越的CoolSiC MOSFET性能。增強型溝槽設計和防呆引腳排列可直接解決組裝品質與可靠性問題。AEC-Q101/AQG324認證和穩定供應讓使用者能夠進行規模化設計。

特點

  • 針對xEV應用最佳化的1200V汽車級CoolSiC™ MOSFET模塑電源模組
  • 完全隔離式雙列直插式封裝 (DIP 44mm x 28mm),提供全橋和三相橋組態
  • 4合1和6合1拓撲,采用隔離式DCB氮化鋁 (AlN) 封裝
  • 緊湊型業界標準外形尺寸,配備防呆鋸齒形腳位排列設計
  • 符合AEC-Q101和AQG324汽車級認證
  • 廣泛的產品組合,僅透過3種模組型號即可涵蓋11kW和22kW OBC及DC/DC拓撲
  • 相較於市場標準競品,采用改良型溝槽設計

應用

  • 車載充電器 (OBC)
  • DC-DC轉換器
  • 高電壓熱管理
  • HVAC
  • 工業驅動器
  • 電動車充電
  • PSU
  • SMPS

xEV潛在應用

資訊圖 - Infineon Technologies CIPOS™ Prime車用CoolSiC™功率模組

方塊圖

結構圖 - Infineon Technologies CIPOS™ Prime車用CoolSiC™功率模組
發佈日期: 2026-05-04 | 更新日期: 2026-06-18