特點
- SMTO-263薄型表面黏著封裝最大程度減少了PCB覆蓋區
- 覆蓋區與工業DO-218AB封裝相容
- 玻璃鈍化晶片結
- 典型的失效模式是由於超過規定的電壓或電流而短路
- 低動態電阻
- 符合易燃性等級UL 94V-0的認可化合物
- 無鉛E3表示二級互連無鉛且端子塗層材料為錫 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
- 無鹵素且符合RoHS指令
應用
- 電訊
- 電腦
- 工業
- 消費性電子
規格
- 10/1000μs波形下峰值脈衝功率能力為7000W,重複率(佔空比)為0.01%
- 根據JEDEC JESD201A表4a和4c進行晶須測試,通過1/2級
- IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空氣),30kV(接觸)
- TJ時的VBR = 25°C時的VBR x (1+αTx (TJ - 25))(αT:溫度係數,典型值為0.1%)
I-V曲線特性
發佈日期: 2024-07-26
| 更新日期: 2024-08-26

