特點
- SMTO-263封裝,尺寸與DO-218AB封裝相容
- VBR @ TJ=VBR @ +25°C x [1+αT x (TJ-25)](αT:溫度係數,典型值0.1%)
- 玻璃鈍化晶片接面採用經改良的TO-263封裝
- 符合IEC 61000-4-2的資料線路ESD保護,30 kV(空中)、30 kV(接觸)
- 快速反應時間典型值小於1.0ps(從0V至VBR最小值)
- 優異的箝位能力
- 低增量突波電阻
- 通過UL認證的化合物符合UL 94V-0可燃性等級
- 達到J-STD-020規範的1級濕敏度 (MSL),LF最高峰值為+260°C
- 表面黏著封裝,可實現最佳化的電路板空間
- 保證可使用高溫回流焊接,端子部位+260°C/10秒
- 無鉛霧面鍍錫
- 不含鹵素、符合RoHS
- 無鉛E3表示第二階互連採用無鉛製程,端子塗裝材料為錫 (IPC/JEDEC JSTD-609A.01)
應用
- 保護敏感電子元件
- 過電壓突波瞬態
- 電感負載切換電壓瞬態
規格
- 額定電流:2 kA
- TL=+75°C時無限散熱器上的穩態功耗為15W
- 接點接面與存放溫度範圍:-55°C至+150°C
- 1.8°C/W典型外殼接點熱阻
方塊圖
其他資源
發佈日期: 2022-09-08
| 更新日期: 2024-10-31

