Microchip Technology ATWINC15x0 SmartConnect物聯網模組

Microchip ATWINC15x0 SmartConnect IoT模組專為低功率物聯網 (IoT) 應用最佳化。該模組可選用列印天線或微型同軸線纜 (u.FL) 連接器方式的外部天線。ATWINC15x0模組還整合了功率放大器、LNA、開關和功率管理功能，並採用小巧 (21.7x14.7x2.1mm) 的架構。

該模組可與其他廠商的802.11 b/g/n無線LAN存取點進行互操作，具備無線漫遊能力與更高安全性。該模組設有SPI端口，可連接主機控制器。

特點

IEEE^® 802.11 b/g/n 20MHz (1x1)解決方案
2.4GHz ISM頻段內的單空間流
整合式發送／接收開關
整合式PCB天線或用於外部天線的u.FL微型同軸連接器
透過先進的PHY信號處理功能實現出色的靈敏度與範圍
高級均衡及通道估計
高級載波與時序同步
Wi-Fi Direct與Soft-AP支持
支援IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2安全性
通過硬體加速兩級A-MSDU/A-MPDU幀聚合與塊確認實現出色的MAC吞吐量
片上內存管理引擎，可降低主機負載
SPI主機介面
操作溫度範圍：-40°C至+85°C。室溫25°C時保證射頻性能（邊界條件下變化2-3db）
I/O工作電壓：2.7V至3.6V
內建26MHz晶體
用於系統軟體的整合式閃存記憶體
用於IP校驗和的硬體加速器

節能模式：
- 掉電模式(3.3V I/O)：4μA（典型值）
- 休眠模式（保留芯片設置）：380μA（用於信標監控）
- 片上低功率休眠振盪器
- 透過引腳或SPI事務實現從休眠模式快速喚醒主機
快速啓動選項：
- 片上啓動ROM（固件即時啓動）
- SPI快閃記憶體啓動（固件補丁與狀態變量）
- 用於狀態變量的低漏電片上記憶體
- 快速AP重新關聯 (150ms)
用於卸載微控制器的片上網路棧：
- 整合式網路IP棧，以最大限度減少主機CPU要求
- 網絡特有TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS與DNS
- 用於Wi-Fi與TLS安全性的硬體加速器，可改善連接時間
主機驅動器佔位面積小
Wi-Fi Alliance^®連接與優化認證
用於OTA安全性的硬體加速器