Microchip Technology WINCS02 Wi-Fi®網路控制器IC/模組

Microchip Technology WINCS02 Wi-Fi^®網路控制器模組是基於WINCS02IC低功率IC完全整合模組（包含一個符合2.4GHzIEEE^®802.11b/g/n標準的無線電）。WINCS02IC具有整合式高功率放大器 (HPA)、低雜訊放大器 (LNA)、用於TX/RX控制的無線電頻率 (RF) 開關，以及基於硬體的安全加速器。WINCS02IC旨在執行Microchip提供的Wi-Fi和網路堆疊元件，可透過序列週邊介面 (SPI) 存取。WINCS02IC和WINCS02模組以單一電源電壓V_DD與V_DDIO(3.3V 典型值) 工作。

WINCS02模組包含所有必要的外部元件和天線，可簡化電路板設計。該模組可與各廠商的802.11 b/g/n存取點互通，並具有21.7mm x 17.3mm x 2.1mm的精巧外型。Microchip Technologies WINCS02模組提供內建印刷電路板 (PCB) 天線或外接天線的U.FL接頭，並可選擇是否內建Microchip Trust&Go CryptoAuthentication™裝置。

特點

符合20MHz信道頻寬的IEEE 802.11 b/g/n單一空間串流標準
基於傳輸控制通訊協定/網際網路協定 (TCP/IP) 的連線通訊協定，以及 SSL 和 MQTT 功能
支援 IEEE 802.11 基礎架構和 IBSS 網路中的 STA 模式和軟 AP 功能硬體處理保護管理幀 (PMF)，支援 WPA3
整合式功率放大器 (PA)、TX/RX 切換器和電源管理
內部快閃記憶體 (最高 2MB) 可儲存韌體
具有硬體信任根 (root of trust) 的不可變安全開機
支援主機輔助的空中下載 (OTA) 韌體更新
片上網路堆疊可減輕MCU負載
- TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、MQTT、IPv6、TLS 1.2及DNS網路功能
- 用於Wi-Fi和TLS安全的硬體加速器，可改善連線時間
基於硬體的IEEE 802.15.2相容3線式封包流量仲裁 (PTA) 介面，可讓Wi-Fi/BLUETOOTH^®共存
SPI主機介面
安全裝置韌體升級 (DFU)
WINCS02模組，內建Microchip Trust&Go安全裝置 (選購)
異體
- PCB天線 (WINCS02PE)
- 用於外部天線的 U.FL 連接器 (WINCS02UE)
封裝選項
- 48腳位VQFN封裝，尺寸為7mm x 7mm x 0.9mm，用於WINCS02IC
- 28腳位SMD封裝，頂部有RF屏蔽罐，21.7mm x 14.7mm x 2.1mm (WINCS02模組)

安全性
- 內建DMA支援的硬體加速安全模式 (CryptoMaster)
  - 加密引擎 (AES和TDES，具有不同的NIST作業模式)；電子編碼簿 (ECB)、Cypher Block Chaining (CBC)、計數器模式 (CTR)、Cypher回饋模式 (CFB) 和輸出回饋模式 (OFB)；128b、192b和256b AES金鑰大小
  - SHA-1/SHA-2、AES GCM（伽羅瓦/計數器模式）和HMAC/AES CMAC認證引擎
  - 用於產生NDRNG的片上振盪器
- 多用途公鑰加密引擎支援下列演算法
  - ECC/ECDH/ECDSA 搭配高達521位元的標準NIST素曲線、Curve25519和Ed25519
  - RSA高達2048位元金鑰
作業條件
- WINCS02IC
  - 3.0V至3.6V工作電壓V_DD和V_DDIO, 3.3V典型值
  - 工作溫度範圍-40°C至+105°C，通過AEC-Q100 Grade 2認證
- WINCS02
  - 3.0V至3.6V工作電壓V_DD和V_DDIO, 3.3V典型值
  - 工作溫度範圍-40°C至+85°C
認證
- WINCS02模組通過FCC、ISED、UKCA和CE無線電規範認證
- 符合RoHS和REACH法規