Molex GbX I-Trac背板連接器系統
GbX I-Trac垂直接頭背板連接器系統可在高頻寬應用中實現優異的阻抗控制與12.5Gbps資料速率。該連接器具備獨特的開放引腳區域設計，可靈活地在引腳區域內的任何位置分配高速差分線對、低速訊號和電源/接地觸點。
特點
- 可支援12.5Gbps資料速率
- 寬側耦合、偏斜均衡、差分線對系統
- 採用開放引腳區域設計，差分線對密度最高可達每線性英吋69x對
- 四路PCB佈線能力
- 允許使用相同元件進行標準與正交連接
- 綜合指導
- 子卡介面中的分叉接觸梁
應用
- 資料網路設備
- 伺服器
- 儲存系統
- 電信設備
- 集線器、開關及路由器
- 中央辦公室、蜂窩基礎設施和多平台服務（DSL、有線數據）
- 醫療設備
- 軍事/航太設備
規格
- 2x至300x位置
- 2x到15x行
- 訊號接點電流額定值：1.0A
- 最大接點至鍍通孔電阻：1.0mΩ
- 電介質耐電壓：750VRMS
- 最小絕緣電阻：1000MΩ
- 每個接點最大接點插入力：35.6N
- 每個接點最小接點保持力：4.45N
- 每個接點最大插配力：0.69N
- 循環耐用性：200x
- 間距範圍：1mm至3.7mm
- 最小PCB厚度範圍：1.60mm
- UL 94V-0級液晶聚合物外殼
- 高性能銅 (Cu) 合金接點
- 鍍層
- 接點區域至少0.76μm黃金 (Au)
- 焊接尾部區域採用錫 (Sn) 或錫/鉛 (Sn/Pb)
- 鎳 (NI) 底鍍層
- 壓合、焊針或通孔端接
- 作業溫度範圍：-55°C至+85°C
影片
發佈日期: 2019-09-03
| 更新日期: 2025-03-13